吊桥:元器件的一端离开焊盘,呈斜立或直立状况。桥接:两个或两个以上不该相连的焊点之间的焊料相连,或焊点的焊科与相邻的导线相连。虚焊:焊接后,焊端或引脚与焊盘之间有时呈现电阻隔现象。印刷电路板的电子元件/生产或制造过程中有几个单独的阶段。但有必要共同努力,形成一个过程。装配和生产的阶段必须兼容,并且必须从输出反馈到输入,以确保保持高质量。
SMT贴片技术能够帮助工厂节省一定的人力、能源、时间、设备、材料等,从根本上开源节流,降低生产的成本。使用SMT贴片的产品可以有无线公话主板、CD主板、机器猫、显卡、键盘板。原材料来料检测:包含PCB和元器件的检测,以及焊膏、焊剂等所有SMT组装工艺材料的检测。工艺过程检测:包含印刷、贴片、焊接、清洗等各工序的工艺质量检测。可靠性高、抗振能力强。
在整个组装工艺中,控制缺陷和找出缺陷将直接关系到质量控制和成本。制造商需要通过测试和检查来确定哪些测试和检查符合生产线的要求。SMT电路板手工焊装及维修方法,由于SMT元件的引脚间距更小,引脚数也更多,人工拆装比较困难,必须用SMT镊子或真空吸笔等工具拾取。热压焊利用加热和加压力使金属丝与焊区压焊在一起。其原理是通过加热和加压力,使焊区(如AI)发生塑性形变同时破坏压焊界面上的氧化层,从而使原子间产生吸引力达到“键合”的目的。